新的高密度先进封装（HDAP）支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟 （Siemens OSAT Alliance），该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装（FOWLP）。
日月光是半导体封装和测试制造服务的***供应商，作为 OSAT 联盟的一员，日月光的***新成果包括对封装设计套件（ADK）的开发，该套件可以帮助客户进行日月光扇出型封装（FOCoS）和2.5D中段制程（MEOL）的设计技术，并充分利用西门子高密度先进封装设计流程的优势。日月光和西门子还同意进一步扩大合作范围，包括未来打造从 FOWLP 到 2.5D 基底设计的单一设计平台。这些合作都将采用西门子的 Xpedition™ Substrate Integrator 软件和 Calibre® 3DSTACK 平台。
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