在电子产品更新迭代速率日新月异的今天,将产品快速推向市场是电子企业的核心竞争力之一,也是把握数字化创新的核心。西门子EDA为帮助客户加速产品的上市时间,推出多种先进技术,并牢牢把握两个基本方向:一是以***终系统为导向进行IC设计;二是能够为客户提前构建下一代电子系统设计的数字化解决方案。
在IC设计方面,西门子EDA看到行业对于***终系统为导向的IC设计需求,围绕技术扩展、设计扩展与系统扩展,为客户提供能够满足下一代IC设计的创新解决方案,使得客户能够获得更多前沿性设计。例如,西门子EDA与晶圆代工厂进行密切合作,从而能够为每个新的技术节点提供具备签核质量的Calibre物理验证、光学近似效应修正(RET/OPC)和Tessent测试与良率提升工具,以及先进异构封装解决方案,使客户能使用Chiplet和堆叠芯片的方法来开发2.5D/3D IC封装产品,从而满足客户对于性能、功耗、面积(PPA)等关键指标的需求。此外,其新推出的Symphony Pro平台,能够提供更加全面、直观的可视化调试集成环境,并支持新的Accellera标准化验证方法,使得客户的生产效率能够比传统解决方案提升10倍。
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